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第177章手机专属產线满负荷试运行（第3页）

掛了电话，陈启文靠在办公椅上，长舒一口气。

从晶片设计，到晶圆製造，再到整机量產，整条链路，已经完全打通。

华夏手机联盟的机型，离量產下线，只有一步之遥。

2003年3月21日

宝岛新竹科学园，启文半导体快闪记忆体研发实验室。

凌晨三点，实验室里依旧灯火通明。

白板上写满了密密麻麻的公式和製程参数。

桌面上摊著几十份晶圆测试报告。

咖啡杯东倒西歪地放著。

空气中瀰漫著咖啡，和电路板焊锡混合的味道。

李建明坐在测试台前，眼睛死死盯著屏幕上的良率测试数据，眼底布满了红血丝。

下巴上冒出了密密麻麻的胡茬。

整个人看起来憔悴了不少，却依旧坐得笔直，没有丝毫的鬆懈。

屏幕上的数字，定格在80。2%。

这是nor快闪记忆体当前的量產良率，也是卡在李建明喉咙里的一根刺。

半个月前，华夏手机联盟敲定了500万台套的年度订单。

快闪记忆体终於有了稳定的出货渠道。

不用再积压在仓库里吃灰。

可李建明心里比谁都清楚。

就算能出货，只要良率卡在80%，单颗晶片的成本就比宝岛华邦、晶豪的竞品高26%。

每卖出一颗，都还是在亏钱。

捆绑出货能清库存，能冲规模，却解决不了最核心的盈利问题。

陈总给的目標很明確：

第二季度结束前，快闪记忆体必须实现月度盈亏平衡。

而要实现这个目標，良率至少要提升到85%，把单颗成本降下来。

“李总，又一轮测试结束了，还是不行。”

负责工艺的工程师张诚走了过来，把一份新的测试报告放在李建明面前。

声音里满是疲惫和挫败：

“我们调整了光刻的曝光剂量，隧穿氧化层的均匀性好了一点。

晶圆边缘的坏块率还是降不下来。

良率最高只衝到了81。5%。

离85%的目標还差得远。”